旗艦手機(jī)實(shí)力芯生 徐起：realme真我Q3系列手機(jī)要挑戰(zhàn)最強(qiáng)

來(lái)源：IT之家 　2021-04-21 15:09:04

realme Q3 系列新機(jī)將于 4 月 22 日發(fā)布。今日上午，realme 副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷總裁徐起表示，realme 真我 Q3 系列挑戰(zhàn)同級(jí)最強(qiáng)。

徐起公布的海報(bào)顯示，realme 真我 Q3 系列將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1100 芯片。

據(jù)介紹，天璣 1100 采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，擁有天璣 1200 同款 A78 大核，支持新一代雙卡雙 5G 技術(shù)與雙通道 UFS3.1，相比天璣 800U 整體提升 80%。

IT之家了解到，realme Q3 已現(xiàn)身 Geekbench。從“lito”的主板代號(hào)和“Adreno 619”的 GPU 來(lái)看，該機(jī)將搭載高通驍龍 750G 處理器。

此外，realme Q3 Pro 同樣已現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站。該機(jī)搭載天璣 1100 處理器，單核跑分 856 分，多核跑分 3538 分。

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