(相關(guān)資料圖)
目前整體來說,高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計,高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。以下是詳細(xì)介紹:
1、高通和聯(lián)發(fā)科移動芯片都是基于ARM的核心進行設(shè)計,高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢;而且手機的處理芯片都是高度集成的設(shè)計,除了CPU外,還有GPU、信號基帶、存儲控制器等一系列的運算單元組成,在整體的性能上,高通也是更好;
2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品,但由于多種原因沒有達到預(yù)期效果,目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機上使用;由于占有率比較低,在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的;
3、上述的對比都是對于同一個價位水平的,如果是價位錯差比較大兩者之間的比較就沒有什么實際的意義。