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高通和泰雷茲宣布,雙方在第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)上完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡(集成式 SIM 卡)認(rèn)證,使SIM卡功能能夠通過(guò)智能手機(jī)的主處理器實(shí)現(xiàn)。
GSMA(全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì))的安全認(rèn)證確保了 iSIM 卡能夠支持與最新一代eSIM卡(嵌入式 SIM 卡)相同的高標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)保護(hù)以及“隨時(shí)隨地”的靈活連接。
從本質(zhì)上講,iSIM 使設(shè)備能夠連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò),而無(wú)需物理 SIM 卡或 eSIM。
iSIM 技術(shù)不是使用單獨(dú)的物理 SIM 卡,而是將 SIM 功能直接嵌入到設(shè)備的硬件中,使其能夠連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)。
此功能為制造商和運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)了一系列好處和機(jī)會(huì)。
iSIM 提供兩個(gè)主要功能:
它通過(guò)消除對(duì)單獨(dú)組件的需要來(lái)節(jié)省空間,從而允許更小設(shè)備的安全連接。與 eSIM 相比,它需要的電量要少得多,從而使大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)用例更具操作性。