當(dāng)前視訊！旗艦手機(jī)處理器認(rèn)準(zhǔn)8個(gè)全大核！天璣9300來了，這就是趨勢(shì)

(資料圖)

這波操作簡(jiǎn)直6的飛起！Arm公布的新款移動(dòng)平臺(tái)CPU IP炒得火熱，特別是那個(gè)大熱門的Cortex-X4和Cortex-A720，簡(jiǎn)直就是霸氣十足。據(jù)爆料大佬稱，聯(lián)發(fā)科年底要發(fā)布的旗艦手機(jī)處理器天璣9300居然采用了全大核的超級(jí)架構(gòu)，8個(gè)核心里面有4個(gè)超大核X4和4個(gè)A720大核，性能秒殺A17，功耗更低50%以上。一出消息，全大核立馬登上數(shù)碼科技的熱搜榜！

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

前一陣網(wǎng)上關(guān)于天璣9300大迭代的傳聞，應(yīng)該大概率指的就是這次CPU架構(gòu)突破，現(xiàn)在下結(jié)論還為時(shí)尚早，或許接下來還會(huì)有新的驚喜。這兩年，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦從沖擊高端到漸漸站穩(wěn)，其實(shí)很大一部分功勞在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗艦第一梯隊(duì)肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必須得拿猛料來刺激市場(chǎng)，擠牙膏肯定是要出局的，希望年底能看這幾家大戰(zhàn)300回合的好戲！

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